【臺灣新竹】─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供應用開發、調試和分析的強大功能,適合用于異構RISC-V多處理器(multiprocessor),包括晶心先進的RISC-V超純量多核 A(X)45MP和RISC-V向量處理器NX27V。為了支持具有對稱多處理(SMP)的操作系統,除了提供獲RISC-V和晶心平臺充分支持的Linux SMP以外,晶心還提供業界首見專為SMP Zephyr™ RTOS和Zephyr驅動子系統所設計的RISC-V系統移植,在晶心RISC-V多核平臺上進行驗證。這樣一來,開發人員只須專注于應用程序開發,毋須煩惱底層系統軟件。針對非對稱多處理(AMP)的軟件開發架構需求,AndeSight™則整合了OpenAMP,提供異構系統間的通訊基礎設施,讓AMP應用程序能夠充份發揮多處理器系統的并行性。
AndeSight™在單一IDE界面中為SMP和AMP系統提供易于使用的多核調試功能。為了進一步強化多處理器的調試效率,方便的「處理器核分組(core grouping)」功能,可以將調試指令同時發送給調試程序中的一組處理器核。另外,AndeSight?亦提供操作過程記錄及回放(record-and-replay)腳本功能,以節省交互式(interactive)人工操作步驟,能輕松重現問題并完成自動測試。
利用RISC-V DSP/SIMD 擴展指令(RVP)、RISC-V向量擴展指令(RVV)、自動向量化以及AndeSight™ IDE工具和運行時(runtime),加速AI運算。
(資料圖)
RVP擴展指令讓整數緩存器中的多個數據得以在單一周期中進行運算處理,因此能以低功耗在邊緣與端點設備中有效提高TinyML®、AIoT以及信號處理等應用的效能。RVV 擴展指令則專為大量數據運算提供了可配置的向量處理器架構,能為邊緣與云端運算中的AI、人工神經網絡(NN)和數據處理應用程序提供可擴展、高效且強大的運算能力。
為了簡化軟件開發并完整利用ISA擴展的強大功能,AndeSight™提供充足的RVP和RVV工具鏈的支持,包括內建函數、高度優化的DSP和向量函數庫,以及演示程序代碼來協助程序開發與優化。此外,AndeSight™ IDE v5.1支持自動向量化,可通過編譯程序自動生成RVV指令。經由AndeSight™的以上支持,軟件開發人員通過C語言即可充分利用處理器的向量運算能力。
為了發揮如AndesCore™ NX27V高階向量處理器的最佳效能,需要處理器流水線分析工具來幫助開發人員充分利用處理器的所有效能。AndesClarity™可可視化顯示流水線執行情況和資源瓶頸,讓開發人員能分析與發現流水線停頓、跟指令或C語言原始代碼或硬件功能組件相關數據存取產生的停頓、停頓原因和數據依賴性,進而作出改善。
此外,用戶可利用AndeSoft™人工神經網絡函數庫(NN library)大幅加快神經網絡算法的開發速度。該人工神經網絡函數庫特別針對INT8和FP16數據類型對RVP和RVV指令進行優化,并支持多種量化方法:包括位移、對稱與非對稱量化。針對使用FP16數據類型的人工神經網絡函數庫的MobileNet-v1推理(inference),使用具備512位SIMD寬度和512位向量長度的NX27V向量處理器對比只執行RISC-V基礎擴展指令,能實現高達96倍的加速。另外,適用于微控制器的TensorFlow Lite可以透過使用AndeSoft?人工神經網絡函數庫,在開發板上執行TensorFlow模型。
AndeSight™能協助并簡化嵌入式系統的開發,并為客戶提供多功能的整合環境,包括出色的工具鏈與函數庫、自動化操作腳本、AndeSim?近周期仿真器、方便的分析工具以及操作系統感知開發。而且,AndeSight™也提供豐富的參考程序代碼,讓開發者可以輕松上手。
「我們很高興推出AndeSight™ IDE v5.1整合開發環境,提供便捷的功能與優化的工具,讓軟件開發變得更容易,幫助客戶加速開發極具競爭力的產品,」晶心科技總經理暨首席技術官蘇泓萌博士表示?！感枰羞m配的軟件解決方案,處理器才能全力發揮效能。借助全方位的AndeSight? IDE,客戶能以更短的時間完成性能更佳、質量更高且具有更多功能的軟件?！?/p>
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晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區,2017年于臺灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員,也是第一家采用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的嚴格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核系列,可應用于各式SoC與應用場景。并且晶心提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬件解決方案,可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年,Andes-Embedded? SoC的年出貨量突破30億顆;而截至2021年底,嵌入AndesCore? 的SoC累積總出貨量已達100億顆。
關鍵詞： 晶心科技
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