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8月9日消息，美國當地時間周一，芯片巨頭高通宣布將從美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，使其到2028年的采購總額達到74億美元。

此前，高通與格芯達成了價值32億美元的采購協議，后者為高通生產用于5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網(IoT)連接芯片。

格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋多個地理位置和技術。

格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中說，讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助于擴大該公司在美國的制造業務。

美國參議院上個月通過了一項全面立法，以補貼國內半導體行業，為半導體生產提供約520億美元的政府補貼，并為估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。

高通高級副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨著對5G、汽車和物聯網應用的需求加速增長，一個強大的供應鏈對于確保這些領域的持續創新至關重要。我們與格芯的持續合作有助于擴大在下一代無線領域的創新，因為我們正在邁向萬物智能互聯的世界。”

考爾菲爾德表示:“格芯的全球制造足跡使我們能夠與客戶合作，滿足他們的產能需求。我們與高通的合作在移動和物聯網領域實現了跨越三大洲的差異化和創新，這一長期協議的擴展為高通提供了更多的美國制造能力，以建立更有彈性的供應鏈。”

格芯在半導體生態系統中占據著非常有趣的地位。多年來，該公司始終是AMD的主要供應商，為其生產工藝技術先進的半導體芯片。然而，2018年，該公司放棄了開發7納米工藝的計劃，以與三星和臺積電競爭。這一決定最終讓格芯損失了AMD相當多的業務，但卻讓它可以專注于更多樣化的工藝技術，這些技術針對的是那些不需要尖端硅的領域，包括無線電通信、成像、光學、汽車、工業和物聯網。

最新合作建立在格芯與高通長期合作的基礎上。2021年，高通的子公司與其簽訂了一份長期合同，在格芯位于德國德累斯頓的工廠生產零部件。此后，雙方將合作擴大，包括利用格芯在法國克洛爾晶圓廠的額外產能，以及在新加坡工廠生產用于中頻段5G通信的8SW射頻絕緣體硅技術。

與此同時，歐盟也放寬了對創新半導體工廠的融資規定，以提振其芯片行業，并減少對美國和亞洲供應商的依賴。英特爾和格芯已經宣布了在這兩個大陸的擴張計劃，以充分利用這些補貼。格芯已經與意法半導體合作，在法國投資57億美元建設半導體工廠。

按收入計算，格芯是世界第三大代工企業，僅次于臺積電和三星電子，但剔除三星為其韓國姊妹公司生產芯片的代工業務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司持有多數股權，去年在納斯達克首次公開募股(IPO)籌集了26億美元資金。

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