聲明:本文為火石創造原創文章,歡迎個人轉發分享,網站、公眾號等轉載需經授權3月份集成電路產業融資事件TOP50
來源:火石創造產業數據中心
【資料圖】
【融資概況】本月全國集成電路領域(不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市)共發生了61起投融資事件,累計金額40.94億元。和上月融資情況相比,獲投項目數量下降了4.69%,融資金額上升了82.04%。
【融資輪次分布】從融資輪次上看,本月融資事件大多集中在股權融資,有32個項目獲投。從融資金額來看,C+輪獲得最高融資金額23.37億元,占總體融資金額的57.09%;其次,C輪也獲得了較高的融資金額 3.00 億元,占總體融資金額的7.33%。
圖 1:本月各輪次融資數量及金額
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【融資地域分布】本月融資項目主要分布在江蘇省和上海市,分別有20個和12個項目獲投。從融資金額來看,江蘇省最為突出,融資金額高達31.16 億元,占總融資金額的76.11%;其次,上海市也較為突出,融資金額達6.08億元,占總融資金額的14.85%。
圖 2:本月各地區融資數量及金額
來源:火石創造產業數據中心
【融資金額分布】本月共61個項目獲得投資,累計金額超40.94億元,單筆融資金額超過億元的案例12起,合計融資金額高達38.55億元,占本月融資規??傤~的94.17%。
圖 3:本月融資金額分布情況
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最值得關注的融資項目
1.盛合晶微”完成3.4億美元C+輪融資
盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”)宣布,C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成,目前簽約規模達到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后,盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元,估值將近20億美元。
盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司,于2014年8月注冊成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區,在上海和美國硅谷設有分支機構,服務于國內外先進的芯片設計企業。
2.芯翼信息完成 3 億元人民幣 C 輪融資
蜂窩物聯智能終端系統 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱 " 芯翼信息 ")完成 3 億元人民幣 C 輪融資,由中國互聯網投資基金領投,上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。
芯翼信息成立于 2017 年,致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統 SoC 芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域,現有十余款產品研發中,包含蜂窩物聯通訊 SoC 以及行業場景 SoC,成功打造業界最全面的蜂窩物聯網芯片矩陣。截至目前,公司獲得及申請的知識產權累計超 100 件,牽頭獲得科技部國家重點研發計劃項目,并獲評工信部專精特新 " 小巨人 " 稱號。公司將繼續堅持技術創新和自主研發,用極致性價比的產品矩陣,助推萬物互聯,推動中國的數字經濟產業升級和社會發展。
3.晶豐明源擬2.5億元收購凌鷗創芯38.87%股權
晶豐明源發布公告稱,公司擬與凌鷗創芯股東廣發信德、舟山和眾信簽署《購買資產協議》,約定以現金方式收購其持有的凌鷗創芯38.87%股權。股權轉讓價款合計人民幣24,974.95萬元。
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作者 | 火石創造潘金剛審核 | 火石創造劉輝興殷莉如需轉載,請郵件
原文標題:招商月報 | 3月集成電路產業Top50融資項目盤點
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