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行家說Display 導讀：

今年，COB又被推上風口浪尖。一邊是頭部大廠紛紛投入COB，實現了快速降價；另一邊是多種技術的市場競爭：P1.2市場中，Top1010和COB競爭激烈，P1.0以下市場中，MiP快速成長入局。

【資料圖】

在此背景下，COB的兩個問題引起關注。

一是在降價趨勢之下，COB的技術發展相較如何？

二是在與TOP1010和MiP的競爭下，COB能否贏得市場的選擇？

為探尋這兩個問題，行家說Research調研了知名COB相關廠商洲明科技、雷曼光電、希達電子、京東方晶芯、中麒光電、兆馳晶顯、華燦光電、諾瓦星云，重點從技術和成本兩個方向回答以上兩個問題。

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降本趨勢下，COB技術發展如何？

根據《行家說LED產業季度分析報告2023Q1》中的數據來看，今年第一季度，COB價格下降明顯，P1.2的COB模組較2021年價格下降了近一半。

在這種降價趨勢下，除了對價格的關注，COB的技術發展也成為了行業關注的重點，主要在于良率以及顯示效果兩個方面。

良率的關鍵在于每個制造環節的制程管控，包括來料管控、關鍵工藝優化、關鍵設備的優化、制程管控等多方面多管齊下，從而實現最終成品的高良率，當前COB行業整體主流直通良率約40%，表現較好的達60-70%。

而顯示效果則主要是在墨色一致性、顏色一致性方面。針對這些問題，調研的數家知名COB企業例舉了其針對COB的技術優化。

洲明科技：墨色一致性方面，應用獨家EBL+多層光學膜封裝的專利技術，同步提高對比度、降低摩爾紋、防眩光等附加功能提升。在顏色一致性方面，從芯片搭配、固晶工藝優化、molding工藝管控、EDL驅動方式改善及校正等多方面來提升亮色的一致性。

雷曼光電：墨色一致性的關鍵在于從原物料進廠顏色管控、COB單元板的墨色處理、以及最終成品環節的墨色分檔，確保出廠成品墨色達到一致性要求。顏色一致性的關鍵在于LED發光芯片的來料波長、亮度范圍的管控，制造過程中的LED芯片混檔操作，以及成品環節的色度、亮度校正。

希達電子：采用了中科院自主研發UBP（Ultra-Black Processing）處理技術，解決COB行業痛點問題，該技術表面耐腐蝕、硬度3H，可滿足全場景應用。并且使用倒裝LED可解決SMD/IMD/MIP封裝引腳焊接力不足、膠體氣密性問題。

京東方晶芯：京東方COB產品在墨色方面采用貼膜工藝進行表面封裝，通過對封裝膜原材的光澤度、各光學功能層厚度、成品膜的透過率、L值以及產品封裝后的L值等參數進行嚴格管控，可更好的保證產品墨色一致性。

中麒光電：藉由充分的混晶與巨量轉移技術, 讓chip 能更均勻的分布，控制chip 固晶的角度來解決光色一致與光色模塊化等不良現像, 目前已經獲得穩定的生產模式; 此外針對墨色一致性問題, 藉由優化噴涂機臺的穩定性, 及特殊的油墨來改善產品墨色的集中性。

兆馳晶顯：在均勻性方面，實現了同規格固定BIN號晶片，同規格不分檔、出廠前統一校正，并且整體完成了在產品架構、墨色、均勻性、色彩、設計、集成、節能、工藝等方面的優化。其中以工業大數據平臺建設整個生產流程，顛覆性改善了COB流程。

華燦光電：主要從提升外延一致性和芯片一致性兩方面解決。外延一致性上主要降低外延波長STD，另外針對不同灰階下顯示一致性，開發出獨特的顯示商用外延技術。芯片一致性方面，可引入創新性混編技術，通過對不同晶圓上的芯片采用混編方法進行處理；除此之外，華燦開發出Ture-colour技術，采用色坐標分檔替代傳統的主波長分檔改善色差。

諾瓦星云：推出系列核心檢測裝備，已批量成功應用于行業，可實現無人化、智能化的檢測、測量與校正，為COB顯示屏規模化生產助力，極大提升良率，降低成本。包含MLED Demura系統（可以自動地高精度地調校亮色度偏差）、MLED檢測系統（可以檢測COB顯示面板多角度的缺陷）、MLED墨色分檔系統（通過諾瓦人眼視覺和環境感知智能算法加持），可顯著提升COB顯示良品率與畫質，有效解決MLED覆膠墨色非均勻性這一行業難題。

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COB能否贏得市場的選擇？

就目前而言，COB的主要競爭對手是TOP1010，同時在P1.0及以下市場，MiP技術受到了行業關注，諸多廠商推進了MiP路線。

以當前的行業情況來看，三種技術各有優劣，若要贏得市場選擇，關鍵點依然在于成本。根據調研來看，COB的未來發展主要看以下三個要點。

■ 價格持續下降對于行業影響

近段時間，COB持續擴張、價格持續下降受到了產業共同的關注，針對這一點，不少企業認為利于長期發展，但同時也將加劇行業競爭。

雷曼光電：成本是COB顯示產業規模持續擴張的關鍵因素，成本與技術以及產業規模都有關系?，F在有一些超越當前成本來擴張產業規模的趨勢，加劇了COB產業的競爭，但同時也利于產業長期持續發展。

洲明科技：這幾年Mini COB 上下游供應鏈的配套成熟，如RGB全倒裝芯片、基板，膠水，膜材，錫膏等也逐步成熟。但同時大家對COB的效果要求也越來越高，所以目前對各大廠商都是個考驗，在提供優質效果的產品之外，也要跟上市場價格的變化。

希達電子：目前COB發展過快，會帶來一些問題，如一味追求降本而忽略質量、可靠性的問題，可能導致產品存在隱患，如后期的使用與維護的困難?；仡橪ED顯示產業發展而言，不可否認的是價格戰是市場發展的規律，需要理性看待。但依然需注意，研發與質量才是產品長遠發展的方向。

兆馳晶顯：兆馳將緊跟行業趨勢，發揮產業鏈垂直一體化優勢，加強供應鏈管理，提高生產效率，加強制造管理控制，推進技術創新，適應市場化需求，提高企業競爭力。

■COB與MiP的降價空間

除了COB自身的降價，其與MiP的成本對比也成為了行業關注重點。此前行家說Display也發文談及了MiP技術的成本優勢，主要在于混燈、基板以及芯片上的協同，不過調研廠商也認為，隨著技術發展，長期以往，COB的降本空間依然更大。

華燦光電：利用Mini芯片做的MiP形式其本質上和chip 1010并無太大差異，是在封裝切割形成晶粒后，利用料筒混燈再編帶方式實現均勻性，整體看，單燈形式的SMDMIP能夠最大程度的實現混燈的效果。COB封裝比較依賴上游芯片外延特性。在其一致性相對較高的情況下，可減少混編或混打件，能實現較為經濟的一致性效果。

京東方晶芯：COB的畫質效果不僅單純取決于芯片的混bin方式，還可以通過固晶設備混固來進一步提高一致性的效果，當前市場上也有廠家芯片不混或簡混，而固晶機通過多混方式來實現畫質的一致性。

希達電子：無論如何，COB的特性決定了它的降本空間會更大，而混bin及基板問題，都有相應技術手段解決，并且COB在功耗上更有優勢。一個產品從無到有，再從小批量到大批量每個環節都十分重要，目前來看，COB無論材料和技術都更為成熟。

中麒光電：COB 也能藉由混CHIP 方式達到與MIP/SMD 一致的光色均勻性效果, 目前這項技術已經解決, 對COB 來說不是無法克服問題。

■行業整合對COB的影響

近幾年，面板/顯示屏/終端品牌+芯片廠的行業整合趨勢較為明顯，目前，芯片的成本大概占據COB模組成本的50%左右，并且無論何種方案，微間距市場持續降本也依賴于芯片的進度，所以這種整合也將影響市場對COB的選擇。

總的來看，這種行業整合主要有兩大優勢：

（1）在原有 MIP Nin1 封裝方案的基礎上增加了可以兼容更多間距的單像素 MIP 方案；（2）在保障原移轉技術的同時，進一步開展制程優化和良率改善工作，將直通測試良率由 94%提高至 95.5%；（3）在滿足原有轉移速度的同時，轉移焊接后精準度99.999%，進一步提高了整體產品可靠性。

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總結

COB其形態特征決定了未來的可持續發展，并且作為已發展多年的技術，產業鏈也逐步成熟，近年的行業整合也將為COB帶來規模優勢。

不過當前依然要看兩個變化，一是在加劇的行業競爭下，各企業如何達成自身良性循壞，其二仍需對比MiP在未來市場的適應程度，推進COB技術與供應鏈成熟的程度。

原文標題:?冷思考：COB熱潮下的技術與成本

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