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引言

(資料圖片)

如何實時把握企業發展動向并智能評價企業，助力精準服務？火石創造基于企業價值、發展預測、風險預警等評價模型構建企業數字檔案并實時動態更新，幫助區域識別優勢企業、發展潛力企業，淘汰落后產能，實現精準施策。以招商為例，引進優勢/潛力企業投資布局始終是招商引資工作的核心目標。

投融資是火石創造企業評價模型幾十個評價指標的其中之一，本文僅以企業投融資情況為切入點，篩選出產業鏈重點企業推薦。

上半年集成電路行業融資事件Top50

來源：火石創造產業數據中心

【融資概況】上半年全國集成電路行業（不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市）共發生了397起投融資事件，累計金額232.57億元。

圖1：近6個月融資情況

來源：火石創造產業數據中心

【融資輪次分布】從融資輪次上看，上半年集成電路行業融資事件大多集中在股權融資，有268個項目獲投。從融資金額來看，A輪獲得最高融資金額56.10億元，占總體融資金額的24.12%；其次,D輪也獲得了較高的融資金額36.10億元，占總體融資金額的15.52%。

圖 2：上半年各輪次融資數量及金額

來源：火石創造產業數據中心

【融資地域分布】上半年集成電路行業融資項目主要分布在江蘇省和廣東省，分別有112個和72個項目獲投。從融資金額來看，江蘇省最為突出，融資金額高達69.73億元，占總融資金額的29.98%；其次，安徽省也較為突出，融資金額達46.25億元，占總融資金額的19.89%。

圖 3：上半年各地區融資數量及金額

來源：火石創造產業數據中心

【融資金額分布】上半年集成電路行業共397個項目獲得投資，累計金額超232.57億元，單筆融資金額超過億元的案例79起，合計融資金額高達225.85億元，占上半年融資規?？傤~的97.11%。

圖 4：上半年融資金額分布情況

來源：火石創造產業數據中心

最值得關注的融資項目

1.長飛先進半導體完成超38億元A輪股權融資

安徽長飛先進半導體有限公司正式宣布完成超38億元A輪股權融資，融資規模創國內第三代半導體私募股權融資規模歷史之最，并刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規模記錄。云岫資本擔任本輪融資獨家財務顧問并參與投資。在當前新能源汽車快速普及、SiC應用市場快速爆發，疊加各國對芯片產業加碼扶持、全球經濟形勢復雜多變的大背景下，深刻體現了資本市場對長飛先進核心優勢、市場地位、成長潛力及價值創造的高度認可。

長飛先進半導體是一家第三代半導體研發生產服務商，專注于以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體產品的工藝研發和代工制造。可提供每年加工12萬片晶圓的代工服務，現已有6英寸SiC晶圓代工、6英寸GaN on Si晶圓代工、外延片代工、器件和模塊封測代工及產品可靠性檢測。

2.奕斯偉計算完成超30億元D輪融資

北京奕斯偉計算技術股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成超30億元D輪融資，由金融街資本領投，國鑫創投聯合領投，亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發乾和、建投投資、廣州產投集團、國家集成電路產業投資基金二期、云從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產業基金等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于研發投入。

奕斯偉計算是一家新一代計算架構芯片與方案提供商，以RISC-V為核心，推動RISC-V架構芯片產品的規模化應用。目前，奕斯偉計算已形成軟硬一體的全棧平臺，擁有32位和64位系列化CPU IP。

3.盛合晶微完成3.4億美元C+輪融資

盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

盛合晶微是一家中段硅片和三維多芯片集成加工制造商，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。

4.天域半導體獲約12億融資

廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）獲約12億人民幣融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。本輪融資資金將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

天域半導體是一家碳化硅外延晶片研發服務商，從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造。為全球客戶提供n-型和p-型摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs和IGBTs等。

5.鑫華半導體完成10億元B輪融資

江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱“鑫華半導體”）完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉型基金、建信投資、浦東科創、成都科創、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機構。

鑫華半導體是一家半導體級多晶硅研發商，該公司主要開發適用于300mm硅片使用的半導體級多晶硅，具體包括高純多晶硅塊、大晶圓、碳化硅涂層石墨件、碳化硅涂層復合材料等系列產品。

作者 | 火石創造潘金剛審核 | 火石創造劉輝興殷莉如需轉載，請郵件

原文標題:2023上半年集成電路產業融資分析及Top50項目

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