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前言：

當前碳化硅市場呈現歐美日三足鼎立的局面，面對下游需求持續增長、碳化硅產品供不應求的形式，國內外廠商均在加速研發、擴產，進軍8英寸碳化硅。

作者|方文三

(資料圖)

圖片來源|網絡

8英寸是國產設備商的機遇期

今年來，國際功率半導體巨頭已經頻頻聯手國產碳化硅襯底、材料等環節企業，加速發展8英寸碳化硅。

這背后，一方面是國際龍頭對國產碳化硅襯底廠商技術進步的認可，另一方面也是看中中國新能源市場機遇，尋求本地化供應。

據相關人士表示，意法半導體和三安光電在重慶建廠，正是瞄準中國的汽車市場，重慶擁有長安等車企，方便就近供應客戶。

根據Yole預測，2021~2027年全球碳化硅功率器件市場規模有望從10.9億美元增長到62.97億美元，保持年均34％的復合增速。

其中，車規級市場是碳化硅最主要的應用場景，有望從2021年6.85億美元增長至2027年49.86億美元。

在新能源產業強勁需求下，全球碳化硅產業步入高速成長期，碳化硅襯底仍處于供不應求狀態。

目前碳化硅襯底在功率元器件中成本占比接近50%，所以國際巨頭布局碳化硅產業都在搶占8英寸先機，甚至將量產時點提前至今年。

現在6英寸向8英寸擴徑的行業趨勢明確，如果我們國內設備廠商仍大幅提升6英寸襯底設備產能將面臨“投產即落后”的問題。

所以設備廠商在本階段應該重點突破和布局8英寸襯底設備產能，才能實現彎道超車。

碳化硅市場競爭格局

目前而言，在碳化硅襯底市場主要分為三大梯隊，行業高度集中。

據智研咨詢統計，美國Wolfspeeed公司占據全球60%以上的市場份額，2015年推出8英寸碳化硅襯底，位列市場第一梯隊；

其他海外領軍廠商如羅姆、II-VI、意法半導體等也相繼開展襯底材料業務，到2021年已具備8英寸襯底的生產能力，海外領軍廠商和我國襯底行業龍頭企業加快產品研發，產品在國際上的市占率也在持續提升，處于第二梯隊；

國內企業起步較晚，研發進度相比國外企業較慢，中小型襯底材料生產商技術處于借鑒和完善階段，屬于第三梯隊。

國內多家廠商正在破局8英寸

據不完全統計，國內有十余家企業與機構正在積極研發，包含爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、中科院物理所、山東大學等。

賽微電子、三安光電、露笑科技等也有相關產能在投建中。

今年5月，天岳先進、天科合達簽約英飛凌，供貨碳化硅6英寸襯底、合作制備8英寸襯底。

6月，三安光電與意法半導體結盟升級，斥資32億美元共建8英寸碳化硅外延、芯片合資代工廠，并計劃通過三安光電全資子公司，投入70億元建設年產48萬片/年的8英寸碳化硅襯底。

中電化合物也宣布與韓國PowerMaster簽訂了長期供應8英寸在內的碳化硅材料的協議，公司預計未來3年碳化硅產能將達到8萬片。

6月27日，晶盛機電宣布，已成功研發出8英寸碳化硅外延設備。在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎上，已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發與調試，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內。

國外布局8英寸情況

Wolfspeed在2022年4月啟用了全球第一家8英寸碳化硅晶圓廠、2023年2月宣布計劃在德國薩爾州再建8英寸碳化硅工廠，新工廠預計可于2023年上半年啟動。

Coherent在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規模建設近30萬平方英尺的工廠，以擴大6英寸和8英寸SiC襯底和外延晶片的生產。

羅姆于2009年收購德國SiC襯底和外延片供應商SiCrystal、在2015年展示了8英寸SiC襯底。在PowerUPExpo2022上表示將于2023年開始量產8英寸SiC襯底產品。

英飛凌計劃在2023年左右開始量產8英寸襯底，2025年實現8英寸碳化硅器件的量產。

Soitec在2022年5月發布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圓。在2022年3月啟動新晶圓廠建設計劃，用于6英寸、8英寸SmartSiC晶圓制造，預計2023年下半年建成投產。

意法半導體目前正積極推進碳化硅晶圓產線從6英寸向8英寸轉型，預計2023年8英寸碳化硅晶圓即將量產。

實際上現在僅有Wolfspeed實現8英寸碳化硅量產，而大多數國際企業則將8英寸碳化硅襯底的量產節點定在2023年左右。

國內8英寸SiC晶圓量產難點

高溫工藝關乎著SiC的良率，這也是各大SiC廠商所著力研發的關鍵環節之一。

而除了與硅晶圓在生產工藝上有所差異以外，在SiC從6英寸向8英寸發展的過程中也存在著一些差異。

在功率半導體制造的離子注入、薄膜沉積、介質刻蝕、金屬化等環節，8英寸碳化硅與6英寸SiC的差距不大。

8英寸SiC的制造難點主要集中在襯底生長、襯底切割加工、氧化工藝。

其中，襯底生長方面，擴徑到8英寸，對襯底生長的難度會成倍增加；襯底切割加工方面，越大尺寸的襯底切割應力、翹曲的問題越顯著。

氧化工藝一直是碳化硅工藝中的核心難點，8英寸、6英寸對氣流和溫場的控制有不同需求，工藝需各自獨立開發。

目前碳化硅產業以6英寸為主流，占據近80%市場份額，8英寸則不到1％。

若達到成熟階段，8英寸單片的售價約為6英寸的1.5倍，且8英寸能夠生產的晶粒數約為6英寸SiC晶圓的1.8倍，晶圓利用率會顯著提高。

6英寸SiC襯底國內的良率大概有40%，海外大概60~70%，在8英寸方面實際進展并不如預期。

結尾：

可以看到，國際企業大多將8英寸碳化硅襯底的量產節點定在2023年左右，但中國企業也步步緊追，目前國內企業宣布將在2023年實現8英寸碳化硅襯底的小批量量產。

當然，“小批量量產”與“量產”是不同的，二者在良率、成本上有著本質的差別。

今年中國襯底材料行業競爭格局競爭將更加激烈且更加復雜，所以研發能力強、生產設備尖端，優質企業實力逐漸提升等將是未來競爭的關鍵因素。

內容來源于：化合物半導體市場：共14家！8英寸碳化硅襯底企業進度一覽；證券之星：國產碳化硅“破局”8英寸領域；半導體在線：國產碳化硅進擊8英寸工藝節點最佳“掘金”窗口期步入倒計時；全球半導體觀察：化合物半導體下一場黃金賽道鳴槍，國內8英寸碳化硅研發再突破

原文標題:AI芯天下丨趨勢丨國產碳化硅進擊8英寸，競爭將更加激烈且復雜

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