【資料圖】
記者獲悉,近日,聯東U谷·南安半導體科技產業港項目建設跑出“加速度”,項目一期共30棟建筑單體全部完成主體結構封頂。
工程機械車來回穿梭,挖掘機鐵臂揮舞、塔吊不停運轉……14日,記者來到位于南安市石井鎮的聯東U谷·南安半導體科技產業港,只見一棟棟廠房拔地而起,現場,工人們頭戴安全帽,鉚足干勁,項目正有序推進。
“目前一期廠房已全面封頂,正在進行內外裝修,二期正在進行主體結構施工,在目前開工的12棟建筑中,最高已施工到第三層?!笔┕がF場負責人許章維告訴記者,目前現場約有530名工人同時施工,全力以赴搶工期、趕進度,預計今年10月底完成一期一批次16棟交付,明年1月完成二批次14棟交付,二期計劃將于今年6月初全面封頂。
據了解,該項目地處泉州芯谷南安分園區核心區,于2021年11月開工,項目總占地約199.5畝,總建筑面積超25萬平方米。項目分兩期建設,其中一期用地面積約113畝,建筑面積13萬平方米,其中包含28棟高標準廠房和1棟園區公寓和1棟配套產業服務中心。
該項目為福建省、泉州市兩級重點項目,計劃總投資超12億元,達產后年產值超20億元,納稅超億元。項目將建設成集智能工廠、技術研發平臺、創新中心等功能的專業性園區,打造成規模化、集群化、智慧化的新型產業發展平臺;同時,將著力打造集聚半導體終端應用、電子信息、半導體輔材輔料及產業鏈上下游配套企業的高標準產業園區,形成集研發中試、加速器和產業基地為一體的產業集群。
據悉,該產業園主要圍繞半導體的輔材輔料、終端應用和電子信息產業展開招商。同時,項目按照兼容研發生產功能的都市型新工業產業園進行設計,沿主干道一側為超40米高的八層研發廠房,外立面采用商務型的鋁板和全條窗幕墻結構,整體可兼顧滿足1600平方米到1.4萬平方米面積段半導體相關門類企業的需求。
目前,項目已經簽約入園企業38家,儲備意向入園企業25家。簽約企業中,有高新技術企業17家、瞪羚企業1家、專精特新企業7家、科技小巨人4家,其中規上企業占96%,主要來自廈門、北京、上海、深圳等半導體產業基礎較好城市。(記者 莊樹鴻 黃奕群 通訊員 韓秋倩 伍三萍)
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