4月1日，華潤微發布了投資者關系活動記錄表，具體內容如下：
問題一：公司目前晶圓廠產能利用率的情況？
公司目前晶圓的產能利用率滿載。
問題二：公司對今年行業景氣度的展望？
公司認為今年產能偏緊的狀況還會持續。
問題三：公司認為哪些產品的下游領域比較景氣？
公司認為新基建、新能源、工業控制以及汽車電子領域仍然維持較高的景氣度。
問題四：公司今年除了 12 吋產線外，還有哪些產能的擴產嗎？
公司 12 吋預計在今年年底貢獻產能，此外公司 8 吋產線也會按照計劃有序擴充產能。
問題五：公司晶圓代工主要的產品是哪些？
公司晶圓代工大部分是 PMIC。
問題六：公司會如何考慮內部資源分配的問題？未來代工業務是否會減少？
公司新擴充的產能將向自有產品傾斜，未來代工業務的總量也會增加，但產品業務在公司整體營收的比重會上升。
問題七：公司在汽車領域有無進展？
公司去年成立了車業專項小組，并進行客戶拓展和送樣。目前已經有 MOSFET 和 IGBT 產品應用于汽車中。
問題八：公司在工業控制領域有哪些進展？
經過產品結構調整和業務轉型，公司產品應用在工控在占比逐年提高，其中 IGBT 產品約 70％營收來自工業控制領域。
問題九：公司 IGBT 有無進入光伏領域？對 IGBT業務今年的展望？
公司 IGBT 產品已經進入光伏領域。隨著公司 IGBT 模塊化和進一步拓展高端客戶，預計今年 IGBT 可以取得快速增長。
問題十：公司今年 MOS 業務是否會維持增長？主要是增長原因有哪些？
預計公司 MOS 業務將維持去年的增長態勢。公司持續加快平臺技術迭代并豐富產品系列，
進一步提高 MOS 在中高端應用的占比。
問題十一：公司在第三代化合物半導體有哪些進展？
公司自主研發的第一代 650V、1200V SiC JBS產品已取得銷售；公司去年 12 月份正式對外發布了 SiC MOSFET 產品和第二代 650V SiC JBS 產品，SiC JBS 及 MOS 產品均可實現量產。
GaN 方面，公司同時在 6 吋和 8 吋平臺進行硅基氮化鎵產品的研發，預計今年會對外推出 GaN產品。
問題十二：公司目前 SiC 產品的襯底材料國產化情況？
公司正在積極推進國產供應商的材料驗證工作。
問題十三：公司今年的折舊情況？
公司預計今年折舊較去年略有增加。
問題十四：公司今年費用方面是否會增加？
公司會持續加大研發投入預計研發費用較去年會有增加。
問題十五：公司未來的外延布局方向？
公司將主要圍繞功率半導體和智能傳感器開展布局，持續開展投資并購業務。
問題十六：近期的國際局勢變化，特殊氣體有無漲價？對公司是否有影響？
今年公司的特殊氣體采購價格有一定比例的上調，特殊氣體在晶圓生產環節用量相對較少，對公司總體生產成本影響有限。
問題十七：近日海外大廠頻發功率產品漲價通知，公司產品價格有無變化？
公司將密切關注行業變化并采取相應措施。
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