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半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體、光伏等行業廣泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為27％，儲量豐富并且價格低廉，故成為全球應用最廣泛、產量最大的半導體基礎材料，目前90％以上的半導體產品使用硅基材料制造。

【資料圖】

在光伏領域，線鋸技術的進步縮小了硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗，從而減少了太陽能電力的硅材料消耗量。（因此，線鋸技術對于降低太陽能每瓦成本并最終促使其達到電網平價起到了至關重要的作用。最新最先進的線鋸技術帶來了很多創新，提高了生產力并通過更薄的硅片減少了硅材料的消耗。

光譜共焦原理

白色點光源經過透鏡組發生色散，從上到下不同波長的光聚焦在不同高度上，從而形成測量范圍，小孔使得物體表面反射回來的特定波長的光才能通過，通過光譜分析儀分析，從而得知穿過小孔的光線的波長，進而可以得到被測物體表面的信息。

產品特點

1． 高分辨率：理論上光的波長可以無限細分，可實現高分辨率測量。

2． 安全性高：出射光為微小功率白光，對人眼危害性極小。

3． 溫度特性好：感測頭鏡頭內部無熱源，溫漂小，精密測量穩定性能好。

4． 抗干擾能力強：光的波長是調頻信號，對強度變化干擾不敏感。光纖傳輸對電磁抗干擾能力強。

5． 高精度直線性。

檢測案例

檢測需求：

1． 對射安裝測試硅片的厚度。

2． 精度要求0．005mm

3． 速度要求：1s測試一片料

應用選型

方案選用光譜共焦位移傳感器FD08－181300，測量范圍±0．65mm，基準距離為8mm，外徑尺寸為8mm，測量角度為±18°，WONSOR新型FD系列光譜共焦位移傳感器基于光譜共焦原理，幾乎不受材質、形狀影響，可實現納米級非接觸超高精度測量，適用于工業各種應用。同軸光設計，該系列型號可測量透明、半透明、液體等不同材質、不同顏色的表面高度差。

檢測方式

雙鏡頭對心安裝，利用一個標準厚度的標定塊，傳感器記錄下這個標準厚度，進行標定。然后將產品進行測量，動態測量多個點位，將多個點位的值保存下來，去除最大值最小值，然后余下的數據做平均。

檢測結果

測試五片料32組靜態重復性數據：靜態重復精度最大值為2．013μm；

客戶獲益

1．高精度穩定測量，保證客戶生產品質管控

2．雙頭標定方法精確穩定易操作

3．核心自主研發，高性價比，節約客戶成本

關鍵詞：