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4月20日，國內領先的高端先進封測龍頭企業合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）正式登陸科創板。開盤上漲34．71％，截至收盤漲幅擴大至43．97％，全天成交量1．11億股，成交額18．50億元，換手率73．06％。

(資料圖片僅供參考)

頎中科技董事、總經理楊宗銘致辭表示，公司將依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘。同時，公司也將始終堅持自主創新，組織技術攻關，持續為客戶提供世界一流的先進封測服務。

據悉，頎中科技本次發行總量為2．00億股，其中，網上發行量為4630．05萬股，發行價格為12．10元／股，發行市盈率50．37倍，行業平均市盈率30．30倍，網上發行最終中簽率為0．05579654％。

自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?；慨a的集成電路封測廠商。

經過近二十年的發展，頎中科技現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。

目前，頎中科技封裝的非顯示類產品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，廣泛應用于消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游領域。

頎中科技積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、奕斯偉計算、云英谷等境內外知名客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，公司開發了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。

01．9成收入源自顯示驅動芯片封測業務

根據賽迪顧問的數據，2019－2021年，頎中科技的顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業內具有較高的知名度和影響力。

公司90％以上的收入就來自于顯示驅動芯片封測業務。2019年至2021年，公司的顯示驅動芯片封測業務收入分別為6．42億元、8．06億元、11．99億元；

同時，公司非顯示類芯片封測業務收入持續增加，由2019年的1310．67萬元增長至2021年的10084．42萬元，三年復合增長率達177．38％。

2023年一季度，公司營業收入、歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤分別為30，847．49萬元、3，061．26萬元和2，717．84萬元，較上年同期有所下降。對此，頎中科技表示主要原因為受全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求較去年一季度有所回落。

02．境內最早從事Turn－key封測服務

在技術層面上，頎中科技定位于集成電路的先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn－key）封測服務的企業之一。

經過多年的研發積累和技術攻關，頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。

此外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發成果，開發出“低應力凸塊下金屬層技術”“微間距線圈環繞凸塊制造技術”“高厚度光阻涂布技術”等多項核心技術，相關技術覆蓋了整個生產制程，為公司產品保持較高競爭力提供了堅實保障。

筆者在招股書發現，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。與境內外同行業可比公司對比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測試及后段封裝等主要工藝環節所涉及的關鍵技術指標上均處于領先或持平水平，在品質管控方面亦然領先于行業，各主要環節的生產良率穩定在99．95％以上。

03．助力先進封測行業國產化目標

受制于技術與開發成本的雙重難關，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢。集成電路凸塊制造技術作為現代先進封裝的核心技術之一，也是諸多先進封裝技術得以實現和進一步演化的基礎。

當前，封測環節已成為國內半導體產業中國產替代程度最高、最具競爭力的環節，國內封測廠商也在半導體全球測試市場中占據主導地位。據中國半導體行業協會統計及Frost＆Sullivan數據，預計2025年，國內封測產業市場規模有望達3551．9億元，約占全球市場的75．61％。

作為國內領先的高端封測服務企業，頎中科技上市也將進一步助力我國集成電路先進封測行業實現國產化目標，在后摩爾時代大放異彩。

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