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A股市場再添一家半導體科技創新企業！

5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”）正式登陸科創板，公司本次擬發行股數16．92億股，每股發行價5．69元。

(相關資料圖)

本次公司擬募集資金125．00億元，此次發行新股募集資金擬投資于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目、補充流動資金。

（源自招股書）

值得一提的是，如果中芯集成最終完成125億募資，那么其募資總額在科創板已上市公司中排名第三！僅次于中芯國際（532．3億元）和百濟神州（221．6億元）。

截止上午發稿，中芯集成股價最高漲至6．96元／股，漲幅達22．32％，市值超過400億元！

“背靠”中芯國際，大陸MEMS代工廠第一

從中芯集成的歷史發展路徑來看，中芯集成與中芯國際存在緊密聯系。

公司前身為中芯集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“中芯有限”），由越城基金、中芯控股和盛洋電器于2018年3月共同出資設立。

其中，中芯控股為中芯國際全資子公司，越城基金的執行事務合伙人及基金管理人為中芯科技，中芯國際為其間接控股股東。成立初期，越城基金、中芯控股對中芯有限的持股比例分別為68．03％、23．47％。

在招股書中，中芯集成也提到，公司分別于2018年3月21日、2021年3月21日與中芯國際上海、中芯國際北京、中芯國際天津簽署了《知識產權許可協議》《知識產權許可協議之補充協議》，對方授權許可公司使用微機電及功率器件（MEMS ＆ MOSFET ＆ IGBT）相關的573項專利及31項非專利技術從事微機電及功率器件的研發、生產和經營業務，許可期限長期有效。

根據《知識產權許可協議之補充協議》，自2021年3月21日起三年內，中芯國際在中國境內的所有控股子公司及其他實際控制的子公司不使用該等知識產權開展微機電及功率器件業務。

不過2024年3月20日后，中芯國際將不再對限制競爭期限進行續期。也就是說自此之后中芯集成與中芯國際存在同業競爭的可能。但更為關鍵的一點是，中芯國際擁有單方面終止技術許可的權利。

雙方約定：中芯集成上市完成后，若與中芯國際存在競爭的公司及其他組織成為公司的第一大股東或實際控制人，中芯國際有權終止主協議。也就是說，盡管中芯國際并非中芯集成的控股股東，但仍可通過終止專利授權等方式，阻止與中芯國際的競爭對手成為公司的實控人。

從招股書批量的股權結構圖也能看到，中芯控股持有中芯集成19．57％股份，系公司第二大股東。第一大股東是越城基金，其他股東還包括硅芯銳、日芯銳、共青城橙海、共青城秋實、共青城橙芯等等。

（源自招股書）

基于此層關系，中芯集成的初始業務資產也均來源于中芯國際。中芯集成以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。

目前，中芯集成晶圓代工業務涵蓋MEMS、功率器件產品。招股書顯示，中芯集成擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。同時，中芯集成也是目前國內少數提供車規級IGBT芯片的晶圓代工企業之一。

根據ChipInsights發布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》顯示，中芯集成營收排名全球第十五，中國大陸第五；

另據賽迪顧問發布的《2020 年中國 MEMS 制造白皮書》，中芯集成在營能力、品牌知名度、制造能力、產品能力四個維度的綜合能力方面，排在了在中國大陸MEMS代工廠中排名第一。

三年累計虧損43．68億元

報告期內，中芯集成主要經營成果指標情況如下：

（源自招股書）

可以發現，在營收逐年上漲，年均復合增長率達149．64％情況下，公司目前尚未實現盈利。報告期內，中芯集成凈利潤分別為－13．66億元、－14．07億元、－15．95億元，三年累計虧損43．68億元，且2019 年 －2022 年綜合毛利率分別為－94．02％、－16．40％及－0．23％，低于同行業可比公司平均水平。

對于營收增長的原因，主要受益于行業規模不斷擴大、自身產能逐漸釋放、高質量的晶圓代工業務產品和一站式服務不斷獲得客戶認可、完善的技術研發體系及穩定的核心管理團隊。

此外，報告期各期，公司產能分別為39．29萬片、89．80萬片及139．00萬片，產能的快速增長為公司出貨量增長提供了可靠保障，推動了公司業務規模的持續擴大。

（產能利用率）

對于虧損原因，中芯集成表示，主要由于公司所處的晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業，前期研發投入、固定資產折舊金額較高所致。

何時能扭虧為盈？

即便連續虧損、毛利率持續為負，中芯集成仍然對未來充滿信心。根據公司測算，預計一期晶圓制造項目（含封裝測試產線）整體在2023年10月首次實現盈虧平衡，預計公司二期晶圓制造項目于2025年10月首次實現盈虧平衡，在公司不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，則預計公司2026年可實現盈利。

晶圓代工系主要收入

根據招股書，報告期期內公司主營業務收入結構如下圖所示，可以看到晶圓代工是中芯集成主營業務收入的主要來源，報告期內占主營業務收入的比例分別為86．07％、92．09％及89．86％。

（源自招股書）

具體來看，公司晶圓代工收入按應用領域劃分如下：

（源自招股書）

除了在市場較大的消費電子領域不斷提升收入規模外，中芯集成還加強對重點應用領域的布局，利用自身技術優勢，持續開發附加值較高的應用于汽車、工業領域的技術平臺并加大應用推廣。

報告期內公司晶圓代工業務在汽車、工業應用領域的收入金額及占比不斷提升，產品結構明顯優化。值得一提的是，2022年第四季度，公司晶圓代工業務中來自于汽車領域的收入占比已接近40％。

根據招股書，報告期各期中芯集成研發投入分別為26，207．68 萬元、62，110．80萬元及 83，904．95萬元，逐年上升，占營業收入的比例分別為35．46％、30．69％及18．22％。

持續的研發投入使得公司在晶圓代工領域積累了技術研發優勢。 截至2022年12月31日，公司擁有發明專利115項、實用新型專利86項、 外觀設計專利2項。

同時，中芯集成共承擔了5項國家重大科技專項，包括牽頭的 “MEMS傳感器批量制造平臺”項目以及參與的“汽車級高精度組合導航傳感器系統開發及應用”項目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術及平臺”項目、“圓片級真空封裝及其測試技術與平臺”項目及“面向多機協作的半導體制造智能工廠物流調度和優化軟件開發”項目。公司憑借雄厚的研發實力，不斷進行技術創新和工藝升級，提高市場競爭力，為公司業務發展提供了堅實支撐。

同行競爭劇烈

在MEMS及功率器件領域，中芯集成所面臨的行業競爭劇烈。

國外同行業企業主要包括英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導體及安世半導體；國內同行業企業主要包括華虹半導體、華潤微、士蘭微、華微電子及先進半導體。

選取國內同行業可比公司進行對比分析來看，中芯集成與國內同行業可比公司經營情況、市場地位及研發投入比較情況如下所示。

（源自招股書）

從研發投入對比來看，2022年多家同行業可比公司尚未披露相關數據，依據2020－2021年研發投入情況來看，中芯集成分別以35．46％、30．69％的研發投入比例領先于同行。

（源自招股書）

綜合來看，中芯集成相比于同行競爭優勢在于，擁有多樣化的工藝平臺、完善的技術研發體系，也是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，能夠提供從晶圓代工到封裝測試的一站式代工服務。但從競爭劣勢上來看，中芯集成主要依靠股東投入和銀行貸款，融資渠道較為單一，難以滿足公司未來發展MEMS及功率器件所需的大規模資金投入。

另外就是產能規模瓶頸，報告期各期，公司產能分別為39．29 萬片、89．80萬片及139．00萬片，產能擴張迅速，但仍需進一步提升產能以滿足終端市場需求。

歸根結底，站在巨人的肩膀上，中芯集成有著得天獨厚的優勢，但也面臨著不少挑戰。無論是提升產能還是加大研發，中芯集成不僅要解決資金壓力，還需要盡快克服虧損問題，盡早實現盈利。

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