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文 | 羅拉

【資料圖】

5月12日，在OPPO作出終止造芯的艱難決定后，段永平在雪球上回復網友說：改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價。

從2019年成立哲庫科技開始，OPPO的自研芯片之路走了4年，期間發布了兩款產品：2021年底的影像NPU——馬里亞納MariSilicon X；2022年底的藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

從主動選取世界最深的海溝——馬里亞納為項目代號來看，OPPO對自研芯片的難度和風險是有一定心理預期的。

對于國內手機廠商而言，有底層技術自研的決心和追求值得敬佩，但在當下，這未必是一個必選項。全球芯片專業分工已經相當成熟，而在手機低迷時期以芯片設計尋求差異化突破的成本過于高昂。

否則OPPO創始人陳明永不會前腳高調宣布未來3年投入500億元，后腳便就地解散了3000多人的芯片研發團隊。

對于哲庫的突然折戟，一位芯片行業投資人說，他并不感到意外?！腹烙婳PPO之前對開發一個大芯片的難度沒有充分的預知?！?/p>

該投資人告訴《降噪NoNoise》，大芯片的燒錢程度超乎想象。一個7納米的5G芯片，一次流片費用就要2500萬到3000萬美元。這還不算人力開發成本。

芯片行業人力成本也不低。投資圈有個粗略的人力成本測算標準——算上社保、公積金等，IC設計公司一個人平均每年要100萬元。如果照此計算，OPPO芯片團隊3000多人，一年僅人力成本得有30億元上下。

自研大芯片需要財大氣粗：如果放到2019年，OPPO的這股心氣兒還有現實支撐——當時智能手機行業頹勢只能說是剛剛顯形——OPPO當年全球出貨量1.143億部，同比略有上升；到了2022年，國內手機出貨量跌回十年前，手機廠商開啟比慘大賽——小米出貨量為1.5億臺，同比下降19.8%；OPPO出貨量為1.0億臺，同比下降22.7%；vivo出貨量為1.0億臺，同比下降了22.8%。

曾經的雄心此刻變成了段永平眼中需要改正的「錯誤」。

即便OPPO不差錢，大芯片研發難度也會是個挑戰。上述投資人曾在芯片公司任職，「自研SoC芯片特別可怕，復雜度太高?！?/p>

從架構設計上來看，大芯片難在復雜的應用性上，正向設計需要比較長的時間。手機類消費硬件研發周期相對較短，一般6-9個月，最長12個月，但大芯片從立項到成功流片，可能要一年半到兩年時間。

即便時間達到了，芯片能不能成也是個未知數，不能保證一次成功。比如華為海思2006年的第一代產品K3V1 幾乎堪稱「災難」，因為方向性錯誤，這款芯片沒上市就宣告失敗。

在芯片設計出來后，還有邏輯驗證等環節的考驗。上述投資人解釋，做一個大芯片如同廚師置辦一桌滿漢全席，工具、食材、烹飪能力都要到位。計算功能模塊、多媒體模塊、圖形處理模塊有些是自研，有些則是外部采購，這其中還要涉及適配的問題，方方面面都需要專業積累，以及系統性整合能力。

比如芯片公司紫光展銳，從2.5G開始研發，一直做到5G，中間有技術的繼承性；但OPPO自研芯片是從零開始，相較之下難度更大。

在手機芯片領域，早年德州儀器、ADI、英飛凌、博通、高通、聯發科等芯片廠商均有布局，但競爭到最后，市場只剩下高通、聯發科等幾個主要玩家，這背后是有一定道理的。

至于手機廠商自研芯片，在蘋果、三星、華為之外，似乎還沒有看到成氣候的廠商。在OPPO之前，小米也曾雄心壯志，但首代澎湃S1表現不佳，小米此后轉變設計方向。在業內人士眼中，小米已經撤離大芯片這個戰場。

提到國內廠商自研，外界總喜歡拿華為海思作為對比。

但據接近海思知情人士透露，海思的IC設計也不是突然起來的。

海思前身——華為集成電路設計中心在1991年就啟動了集成電路設計及研發業務，「華為從國際芯片廠商身上學到了太多東西」，該人士記得，華為最早與國際芯片大廠德州儀器、富士通等合作，請后者設計專用芯片。德州儀器當年還派了一個10多人的支持團隊，專門駐守在深圳華為公司附近的辦公室，這些合作為華為在IC設計上提供了技術和人才的積累。到2004年，海思宣告成立。

海思早年的研發也不順利。第一代產品研發了3年，但成品糟糕到連采用該方案的工程機沒有。直到2015年的麒麟950的問世，才讓華為手機立住了高端機的形象。也是從麒麟950開始，海思開始集成自研的ISP模塊，這讓華為可以從硬件底層優化拍照處理。這也是后來小米、OV做自研芯片的底層動力。

不過有海思前員工在知乎上說，從2014年開始，海思才開始收入為正，此前連虧十年，要不是有華為這棵大樹，估計也承受不住。

從這個維度來看，因「面對全球經濟、手機市場的不確定性」而棄坑的OPPO值得理解。

僅從知識產權積累數量來看，OPPO大概是國內手機廠商除華為外最為激進的一個。

根據今年3月世界知識產權組織（WIPO）的最新報告，OPPO以1963件PCT國際專利申請量位列申請人排行榜全球第六位，專利覆蓋主要領域包括5G、影像、芯片、創新形態、充電等。彼時OPPO還表示要堅定投入底層核心技術，用關鍵技術解決關鍵問題。根據天眼查數據顯示，哲庫上海子公司擁有近 200項專利，其中大多與半導體相關。

專利布局數量、質量和方向，一定程度代表了一家企業的技術研發能力和野心。

伴隨OPPO自研芯片項目的終止，只能說，可惜了。

原文標題:OPPO放棄造芯背后：自研芯片的坑，不止燒錢

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