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7月5日消息，據國外媒體報道，已率先量產3nm制程工藝，計劃在未來5年向半導體、生物制藥等領域投資超過3500億美元的三星電子，也在大力發展半導體封裝業務，有報道稱他們已成立了直屬聯席CEO慶桂顯的半導體封裝特別小組。

從韓國媒體的報道來看，三星電子的半導體封裝業務特別小組，是由設備解決方案部門在6月中旬成立的，慶桂顯是這一業務部門的負責人。

外媒在報道中表示，三星電子成立的這一特別小組，成員來自設備解決方案部門的多個領域，包括封測業務方面的工程師、半導體研發中心的研發人員、存儲和晶圓代工業務領域的高管。

三星電子從多領域抽調人員組成半導體封裝特別小組，意在大力發展封裝技術，進而推動這一業務的發展。外媒在報道中就提到，三星的這一特別小組，有望推出先進的封裝解決方案，加強與客戶的合作。

封裝是半導體制造的重要環節之一，外媒在報道中提到，隨著前端制程工藝的電路小型化逐步接近極限，相關廠商越來越重視后端的封裝，英特爾和臺積電就在這一領域大力投資，兩家公司均已推出了3D封裝技術。

在報道中，外媒還提到，推出了3D封裝技術的英特爾和臺積電，在今年全球封裝領域的投資中，占有相當的比重。研究機構的統計數據顯示，在今年全球的封裝投資中，英特爾和臺積電分別占32%、27%，三星電子則是排在第四，前面還有封測廠商日月光。

關鍵詞： 三星電子成立半導體封裝特別小組 先進封裝方案 直屬聯席CEO慶桂顯 前端制程工藝的電路小型化