聯發科下一代旗艦芯片曝光：25%性能提升 升級為超大核
當地時間11月15-17日，高通將舉辦一年一度的驍龍技術峰會，按慣例，高通最強移動平臺——驍龍8 Gen2將正式登場。
另一邊，聯發科天璣9系迭代芯片也即將與我們見面，兩大平臺將上演一場精彩對決。
多位數碼博主曝光了聯發科下一代旗艦芯片將命名為天璣9200，預計會在11月發布
今日，，與驍龍8 Gen2撞期。
天璣9200 CPU將升級為ARM Cortex-X3超大核，
據了解，ARM表示，Cortex X3可以實現25%的性能提升。GPU預計為ARM最新的G715。
不出意外，驍龍8 Gen2、天璣9200均為臺積電4nm工藝代工。
年底的藍廠(vivo)首發是毫無懸念的，
首發機型方面，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，就看到時是否會與高通同期出貨，正面硬剛。從已知信息來看，首發機型可能是vivo X90系列。
關鍵詞： 聯發科下一代旗艦芯片曝光 性能提升 升級為超大核 高通最強移動平臺
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