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這幾年，國產手機廠商小米、vivo、OPPO、榮耀等紛紛入局自研芯片，但造芯這條路漫長且艱難。其中OPPO就于5月12日正式宣布，將終止其芯片公司哲庫（ZEKU）的業務。

針對哲庫關停事件，在小米財報會議上，小米集團總裁盧偉冰表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖；而vivo這邊新的旗艦機X90S下月就要發布了，其不出意外會搭載vivo自家的自研芯片V2；至于榮耀這邊，今年3月榮耀曾在Magic5系列上亮出自己的首顆自研射頻增強芯片C1。

此外，近期在招聘市場中，小米、vivo、榮耀的HR們頻繁發布信息，有意吸納哲庫團隊離場人員?？梢钥闯?，雖然OPPO終止了造芯計劃，但其它手機廠商小米、vivo和榮耀卻還在繼續堅持造芯。

(相關資料圖)

（配圖來自Canva可畫）

“V榮米”堅持造芯的背后動力

自2019年以來，OPPO已在自研芯片上投入了大量人力物力。2019年12月，OPPO創始人兼CEO陳明永曾表示，未來三年，OPPO將投入500億研發預算，除了持續關注5G、人工智能、AR、大數據等前沿技術，還要構建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統能力。暢想很美好，但如今OPPO官方卻宣布，因為全球經濟和手機市場的不確定性，其退出造芯。有了OPPO的前車之鑒，那小米、vivo和榮耀為什么還要繼續堅持造芯呢？

其一，為提升終端產品的競爭力。芯片是手機的核心元器件，掌握芯片研發的自主權可以使手機廠商更加專注于設計和開發高質量的產品，并且可以更好地控制產品的整個生命周期，從而提升產品的整體競爭力?，F在的國產手機市場太卷了，同質化競爭非常嚴重，為了形成品牌獨特的競爭力，自主研發芯片便成為了手機廠商的破局關鍵。

其二，為提升用戶體驗。自研芯片可以根據手機廠商的需求進行優化，提高性能和功耗比，從而提高用戶體驗。此外，自研芯片可以更好地與其他硬件和軟件進行協同工作，從而提高整體性能。比如華為自研芯片“鴻蒙”，在圖像處理方面具備更低的延遲、更低的功耗和更快的響應速度。同時，由于其采用了分布式多核體系結構，以及分布式調度等技術，華為“鴻蒙”自研芯片，也更加適應復雜場景的應用，使得其在智能家居、物聯網等領域，發揮著更加突出的作用。

其三，相比OPPO，小米和vivo自研芯片的成本壓力相對較小。OPPO龐大的芯片研發團隊，這兩年遭遇了手機市場下行的強烈沖擊，但小米和vivo都采取的是相對較輕的研發模式，它們的研發團隊要么是已經獨立出去了，要么是維持著較小的規模，并且它們還引入了其他芯片設計服務廠商來協助它們造芯，這樣的自研芯片規劃帶來的成本壓力相對較小。

此外，雖然自研芯片存在非常難的技術關卡，但核心芯片的研發能增強供應鏈的優勢，降低采購芯片的成本，廠商生產產品的性價比也更高，有助于手機廠商獲得更高利潤。

小米：聯合造芯

小米是V榮米三家之中入局自研芯片最早的一家，也是目前拿出芯片成果最多的一家。從2014年小米與聯芯合力創辦松果電子、28nm手機芯片“澎湃S1”立項算起，小米在自研芯片這條路上，已經走了九年。這九年里，小米發布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量產落地的自研芯片。近年來，澎湃C1、P1、P2、G1這幾款小米自研芯片，基本都是在發布時，就已經應用在小米的旗艦手機中。

一方面，小米主要聚焦影像芯片和快充芯片的自研。在小米發布的五款量產落地的自研芯片之中，S1為手機SoC芯片，C1為影像ISP芯片，P1、P2為充電芯片，G1則為電源管理芯片。比如，小米在今年4月18日發布的最新款小米13 Ultra，其配備的便是小米自研澎湃P2智能快充芯片和澎湃G1電池管理芯片，可支持應急續航模式，在僅剩1%電量時，還可以額外待機60分鐘，或通話12分鐘。

另一方面，小米投資半導體企業，走聯合造芯的道路。在小米自研芯片的過程中，一直都在對半導體領域進行投資。據統計，在2020年3月前后，小米已經投資了近20家半導體公司，而到了2021年3月，小米長江已完成56起公開投資。這些投資中涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅動芯片、CPU、半導體元件、晶圓生產設備、半導體材料等芯片半導體產業鏈玩家。

由此可見，小米投資布局的半導體企業的主營業務或核心技術，與小米自研芯片的種類呈現高度相關。根據公開信息，此前的小米澎湃P1芯片為小米自研設計，由南芯半導體代工。另外，根據小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2傳感器芯片就是小米與三星聯合研發的，其研發周期為18個月，投入了數億元人民幣，其中小米負責了產品功能的定義和其中技術實現的一些細節。

從2014年至今，小米這些年在聯合產業鏈造芯方面下了很大的功夫，也的的確確自研出了五款芯片，并且這五款芯片都應用在了小米的頂級旗艦手機中。基于此，這些年小米的造芯路雖有波折，但走得還是十分堅定的。

vivo: 與聯發科深度綁定

除了小米，vivo也是在自家旗艦手機中應用自研芯片較為成熟的一家，從2021年9月發布自研芯片V1開始，vivo最近三年已經連續拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片，也是交出了一份不錯的答卷。

一來，從芯片能力上來看，vivo聚焦的領域是影像、顯示、性能、AI。具體來說，V1是一顆專攻影像的ISP芯片；V1+則在保留影像能力的基礎上，增加了顯示性能優化能力，比如通過插幀算法提升游戲幀數、視頻幀數，或者分擔GPU算力減小整體功耗；而最新的V2芯片，則是一顆針對AI大密度算法算力需求定制的“低功耗AI加速芯片”。

二來，vivo自研的這三款芯片，均實現了與SoC協同工作。vivo每款V系列芯片發布時，都會重點強調該芯片與手機本身的SoC進行了深度聯合調教，能夠讓SoC釋放更高性能，同時在手機整體用戶體驗上能夠形成一些差異化優勢，而其進行聯調的手機SoC廠商則是聯發科。

比如2022年4月，vivo自研芯片V1+的發布伴隨著聯發科天璣9000落地vivo X90系列手機。具體來說，天璣9000與vivo V1+的工作方式，不是傳統的依靠屏蔽SoC端的某個IP實現兩顆芯片的兼容，而是從硬件和軟件層面進行打通。以拍照為例，聯發科在天璣9000的錄像鏈路中增加了AI-ISP開放架構接口，讓vivo的AI算法運行可以功耗更低，運行效果有一定提升。另據悉，從2021年開始，vivo和聯發科投入了300多人的研發團隊，進行歷時約一年的軟硬件協同開發，最終實現了V1+與天璣9000的協同效果。

由此可見，vivo在芯片領域的打法顯然是“自研+聯研”并行，對于V1、V2等非SoC芯片中的一些架構層面的技術，vivo選擇自研，而對于自己不擅長并且難度極高的SoC芯片領域，vivo選擇與聯發科這樣的芯片廠商進行合作。

其實，vivo早先也與三星在手機SoC領域有過聯合研發。例如，2019年9月，vivo與三星聯合研發了Exynos 980，次年11月，vivo和三星聯合研發的5nm移動芯片Exynos 1080亮相。值得一提的是，當時Exynos 1080也是首批殺入5nm工藝節點的手機芯片，緊隨華為海思的麒麟9000之后。

所以說，從vivo造芯的整體過程來看，vivo初期通過與三星、聯發科等廠商合作，嘗試了一些“輕定制”的SoC芯片，但2021年后開始逐漸將自研芯片重點放在了與SoC進行協同的芯片上。其核心目的也很明確，就是在SoC方案趨同的大背景下，用自研芯片去實現差異化的體驗。

榮耀：造芯之路邁向1到N

相比小米、vivo、OPPO，榮耀入局自研芯片是最晚的，但其也有著造芯的決心。據官方顯示，截至2022年12月26日，榮耀的研發人員數量約為8000人，2022年年初榮耀在中國以外的國家和地區有6家研發中心。

一是，榮耀選擇自研自身擅長的通信領域芯片。2023年3月6日，榮耀Magic5系列手機發布并搭載了其第一顆自研芯片C1，這顆C1是一枚射頻增強芯片C1，簡單來說就是負責增強手機通信能力的一枚輔助芯片。比如在地庫、地鐵、電梯等弱網場景下，這顆芯片可以一定程度上提升手機的信號強度和穩定度。

榮耀首顆自研芯片選擇落地通信相關領域，主要是因為其自身有著比較強的通信背景。早在榮耀剛剛獨立之時，榮耀早期研發團隊中有不少來自華為，結合華為的通信背景，從硬件基礎、接收靈敏度、信號發射強度、天線的效率、整個通道的處理能力，以及如何在整個網絡實現智能化調度方面，都可以找到一些優化的方向。

二是，根據需求制定芯片戰略。在自研芯片方面，榮耀CEO趙明稱，會根據公司需要制定芯片戰略。無論是選擇自研芯片，還是選取第三方芯片，目的都是為了保持產品上最佳的競爭力。據悉，榮耀在自研芯片領域有三到五年的長期規劃，會按照不同的技術領域進行思考和布局。只能說，榮耀三月份發布C1只是起點，未來榮耀自研芯片是否會從射頻增強芯片拓展至影像ISP芯片、電源管理芯片，都存在可能。

寫在最后

如今看來，“V榮米”在造芯這件事上，均取得了一定的成果，但在這成果的背后卻是數次的失敗。就拿小米來說，其在澎湃S1問世后，小米加緊研發澎湃S2，花了近一年時間進行四次流片。很可惜的是，這四次流片都以失敗告終。尤其是2018年3月進行的第四次流片被曝存在重大技術漏洞，需要全部推倒重來。由此可見，造芯之路并不輕松。

盡管這股手機廠商自研芯片的熱潮，已經延續了近十年，但OPPO退出造芯也說明了，手機廠商自研芯片所存在的問題。對于仍在堅守的小米、vivo和榮耀而言，未來誰能真正扛起國產芯片大旗？我們拭目以待。

原文標題:OPPO造芯折戟，V榮米開啟“芯”征程

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