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大家都希望能抓住集成電路產業發展重大歷史機遇。

作者|章漣漪

“中國正在制定一項超過1萬億元半導體產業支持計劃?！比ツ瓿蹰_始，有關中國政府要巨額補貼芯片產業的消息就傳的沸沸揚揚。

(資料圖片僅供參考)

彼時消息稱，我國計劃在五年內推出其最大的財政激勵計劃，主要是補貼和稅收抵免。大部分財政援助將用于補貼中國的半導體制造廠或者晶圓廠購買半導體設備，以支持國內的半導體生產和研發。“該計劃最快將于明年第一季度實施”。

轉眼2023年中，盡管國家層面沒有進一步補貼政策發布，但稅務方面給出優惠消息。

5月6日，財政部、稅務總局發布了關于集成電路企業增值稅加計抵減政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業(以下稱集成電路企業)，按照當期可抵扣進項稅額加計15%抵減應納增值稅稅額(以下稱加計抵減政策)。

相對而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根據賽博汽車不完全統計，今年以來，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個省市發布芯片相關支持政策。

其中，資金支持力度最大的為四川省成都市。根據當地政策表示，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。在技術層面，EDA工具技術為最重點關注領域。

01

各地發力芯片賽道，EDA成關注重點

今年芯片補貼計劃是從重慶開始的。

1月3日，重慶市出臺《重慶市加力振作工業經濟若干政策措施》，通過23條政策措施加力振作工業經濟。

其中包括：全力支持集成電路產業升級發展，持續強化投資支持，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業，按照12%的比例，給予最高500萬元資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業，給予最高1000萬元貼息支持。

隨后，深圳跟上。

1月16日，深圳市寶安區發展和改革局發布了《深圳市寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發的企業給予最高不超過2000萬元的補助。

上述措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA 工具、關鍵 IP 核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產；以及核心半導體材料研發和產業化。

1月19日，江蘇省政府也印發《關于進一步促進集成電路產業高質量發展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業給予最高不超過2000萬元的補助。

除此之外，江蘇省在建設集成電路公共服務平臺和國產EDA云服務平臺方面鼓勵支持國產化，對于優先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產EDA服務和測試驗證環境，為集成電路企業提供共性關鍵技術支持和專業化服務，省級相關專項資金每年擇優給予支持。

1月20日，安徽合肥發布了關于印發《合肥經濟技術開發區支持軟件和集成電路產業發展若干政策實施細則》，支持符合要求的集成電路企業在合肥經濟技術開發區申報落戶。

支持方式包括最高不超過500萬元的落戶獎勵、裝修補貼、租金補貼、上臺階獎勵、研發補貼、車規級認證補貼、股權融資獎勵、自貿試驗區試點政策、以及產業人才培育和引進支持。

4月25日，山東濟南新舊動能轉換起步區出臺中國芯九條政策，將支持芯片領域重點項目引進，經論證通過后按固定資產投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。

按照該政策，起步區將培育壯大芯片產業主體。支持重點項目引進。對總投資5000萬元及以上、5億元以下的智能傳感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型顯示芯片等芯片制造、封裝測試、設備、材料等領域的制造業項目，經論證通過后按固定資產投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。對總投資5億元以上的上述新建項目按照《濟南新舊動能轉換起步區關于促進企業發展的若干政策》執行。

6月2日，四川成都發布《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》，在重大項目招引方面，《實施細則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。

此外，還特別對設計環節尤為關注?！秾嵤┘殑t》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助；對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。

02

相關建設指南發布，期待芯片產業更標準化

除了財務補貼外，多地還發布了芯片相關建設指南、行動計劃等。

1月7日，浙江省經信廳印發《浙江省集成電路產業鏈標準體系建設指南（2022年版）》指出，要在未來三年重點研制化合物半導體制造設施建設標準及能耗標準，規范存儲器芯片、微控制器、數模/模數轉換芯片和專用集成電路芯片領域的產品品類標準，制定各類集成電路設計規則和設計工具規范，以及后續生產制造、封裝測試、產品應用等全流程的標準。同時還鼓勵科研機構、企業充分發揮標準制（修）訂主體作用，加大標準化工作投入、提升標準研制能力。

1月16日，《湖北省突破性發展光電子信息產業三年行動方案（2022-2024年）》發布，提出將推進集成電路等領域重點突破，帶動軟件和信息技術服務業、新一代信息通信等相關領域發展，如在集成電路領域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業，以及江城實驗室等創新平臺，打造特色集成電路產業集群。到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產業規模力爭突破萬億元，

同一天，上海市發布《2023年市重大建設項目清單》，共191項，多個芯片制造重點項目赫然在列。主要包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目、積塔半導體特色工藝生產線項目、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線、格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目等與集成電路生產研發直接相關項目，涵蓋上游材料設備制造端，以及下游電子、軌交、防務等對國產芯片存有海量需求的重要領域。

1月31日，北京市也發布《關于北京市2022年國民經濟和社會發展計劃執行情況與2023年國民經濟和社會發展計劃的報告》指出，2023年北京將持續提升高端制造業發展能級，要提升新一代信息技術發展動能，加強集成電路系列重要研發產業項目建設，實現小米智能工廠二期投產、京東方北京6代線開工。圍繞基礎軟件、工業軟件等重點領域開展科技攻關，通過“揭榜掛帥”等方式支持一批關鍵軟件產品研發。

03

不止中國，全球多國加碼芯片領域

近年來，中國一直保持對芯片企業關注和支持。

根據Wind數據統計顯示，2022年中國政府對190家A股半導體上市公司提供了超過121億元人民幣(約17.5億美元)的補貼。其中，獲得補貼金額最多的前10大中國半導體上市公司共計獲得了45%的補貼，即獲得了54.6億元人民幣。

中國最大的晶圓制造商中芯國際是最大受益者，其在2022年獲得的補助金額高達19.5億人民幣。排名第二的是福建廈門的LED制造商三安光電，獲得了10.3億人民幣的補貼。排名第三是陜西芯片封裝企業天水華天科技，獲得了4.671億人民幣的補貼。

其他前十大半導體公司分別為聞泰科技、華燦光電、北方華創、楚江新材、寒武紀、三環集團、龍芯中科，獲得的補貼金額介于1.96億至3.89億元人民幣之間。此外，其他180多家企業2022年平均獲得了約20萬人民幣補貼。

實際上，不止中國，伴隨著通信產品的日益普及，以及汽車的進一步智能電動化，全球對芯片的需求不斷加大，各國都在加大對芯片的補貼。

早在2021年底，印度政府即宣布了一個價值100億美元的計劃，鼓勵企業在印度生產芯片。

2022年8月，美國通過頒布《芯片和科學法案》，向半導體產業提供總計超過500億美元的財政補貼。更是將全球“芯片大戰”拉入新階段。

今年以來，韓國、日本、歐盟等過也紛紛提出了相關補貼。

其中，日本在公布修改后的《半導體·數字產業戰略》，提出到2030年將半導體和數字產業的國內銷售額提高至目前的3倍，即超過15萬億日元的目標后，要求日本政府和私營部門需要額外投資約10萬億日元；韓國政府決定選擇100項未來核心技術并投資160萬億韓元，確保韓國在半導體等領域保持優勢；歐盟批準了一項價值430億歐元的計劃，旨在提升歐盟半導體產業競爭力。

此外，近日英國也發布了一項國家半導體戰略提出，將出資10億英鎊用于提升英國在芯片設計研發領域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業發展。

可以預見，未來全球芯片大戰將會更加激烈，經過一番真金白銀“轟炸”后，全球芯片市場格局也將改寫。

原文標題:最高5億元，10地發布芯片產業支持政策

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